4月27日，芯馳科技在上海車展上發(fā)布了新一代AI座艙芯片X10。這款SoC采用4nm先進(jìn)制程技術(shù)，能夠支持7B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。X10芯片搭載了Arm v9.2架構(gòu)CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位寬的9600MT/s LPDDR5x內(nèi)存，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬達(dá)到154GB/s，是當(dāng)前量產(chǎn)旗艦座艙芯片的2倍以上。得益于其出色的內(nèi)存帶寬，X10芯片能夠在運(yùn)行大模型的同時(shí)部署多個(gè)小模型，并支持多個(gè)AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，實(shí)現(xiàn)不同優(yōu)先級(jí)AI任務(wù)的有效協(xié)同。

　　X10芯片內(nèi)嵌ISP、音頻DSP、4Kp120視頻CODEC、8K顯示引擎，并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網(wǎng)。此外，X10還集成了豐富的傳感器接口，支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知、車外環(huán)境感知，并可通過(guò)車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息，為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入。芯馳科技計(jì)劃于2026年開(kāi)始量產(chǎn)X10系列芯片。